13.04.2024      30      0
 

Технические характеристики Mix Fold 4: камеры, батарея, чип


Главное:

  • Xiaomi активно работает над новой моделью складного телефона Mix Fold 4, хотя официально об этом заявлений компании нет. Кодовое название смартфона — “Goku”, модельный номер — “N18”.
  • Первоначальные предположения о глобальном выпуске Mix Fold 4 подвергаются сомнению из-за обнаружения только одного номера в утекших последних данных, что может указывать на ограниченный выпуск только для Китая.
  • Основная блок камер будет включать четыре сенсора. Устройство также предложит улучшенное разрешение экрана по сравнению с предыдущими моделями, особенно для основного дисплей.


Xiaomi не раскрывает подробности о Mix Fold 4, однако известно, что компания уже работает над этим устройством. Наблюдения подтверждают это и соответствуют ранним утечкам информации о телефоне. Согласно данным, внутреннее название телефона — “Goku”, а модельный номер — “N18”. Сравнив данные с номером модели Mix Fold 3 — “M18”, подтверждается — это действительно преемник текущего складного смартфона Xiaomi.
Mix Fold 4
Выяснилось, что глобальный выпуск Mix Fold 4 под вопросом. Ранее предполагалось, что модели 2405CPX3DC и 2405CPX3DG указывают на глобальную и китайскую модель, но теперь в базе данных только один номер — 24072PX77C, что может свидетельствовать о выпуске смартфона лишь для китайского рынка.

Что касается камеры, от Mix Fold 4 ожидается развитие, хотя его камера уступает другим флагманам Xiaomi, например, Xiaomi 14 Ultra.

  • Основной блок обладает четырёхкамерной системой с главным датчиком 50МП размером 1/1.55 дюйма, использующим сенсор Ovx8000, такой же, как в Redmi K70 Pro.
  • Телевизионный объектив имеет разрешение 16МП с 2X оптическим зумом и датчиком Omnivision OV60A — это ухудшение по сравнению с 3.2X зумом предыдущей модели.
  • Также есть ультраширокоугольный датчик OV13B на 13МП.
  • Селфи-камеры используют датчик OV16F на 16МП.

Другие характеристики включают увеличенное разрешение дисплея по сравнению с двумя прошлыми моделями, но это касается только внешнего экрана.

Среди прочих характеристик — чип Snapdragon 8 Gen 3, 16 ГБ ОЗУ, улучшенный дизайн петли (увеличена прочность), до 1 ТБ памяти, аккумулятор на 5000 мАч с возможной зарядкой 100 Вт и поддержка новейшей технологии связи 5.5G.


Об авторе: MiMaster

Привет, меня зовут Тимур. Я с детства увлекался компьютерами и IT-Индустрией, мне это нравится, это моя страсть. Последние несколько лет глубоко увлёкся компанией Xiaomi: идеологией, техникой и уникальным подходом к взрывному росту бизнеса. Владею многими гаджетами Xiaomi и делюсь опытом их использования, но главное - решением проблем и казусов, возникающих при неожиданных обстоятельствах, на страницах сайта mi-check.ru

Ваш комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *

Для отправки комментария, поставьте отметку, что разрешаете сбор и обработку ваших персональных данных . Политика конфиденциальности