Облик нового складного смартфона Xiaomi появился в открытом доступе раньше, чем этого мог ожидать сам производитель. В утёкшей сборке лончера HyperOS 4 обнаружились схематичные изображения устройства, которое выйдет под именем Xiaomi 17 Fold или Xiaomi MIX Fold 5. Индексный номер модели — 2608BPX34C, внутреннее кодовое имя «lhasa».
Откуда взялись изображения
Схемы нашли не в пресс-ките и не в маркетинговых материалах. Они спрятаны в системных ассетах лончера — тех самых, которые система использует, чтобы показывать пользователю, как выполнять жесты на конкретной модели. Xiaomi традиционно рисует реальные контуры устройств для таких иллюстраций, поэтому источник считается надёжным.
На изображениях — крупный аппарат с широким внутренним экраном и закруглёнными углами. Видны кадры со стеком задач в горизонтальном режиме, поиском по жестам и различными вариантами раскладки недавних приложений. Всё это рассчитано на книжный форм-фактор (book-fold), стандартный для линейки MIX Fold.
Что изменилось в HyperOS 4 для складных

Шесть вариантов раскладки HyperOS 4 для складного Xiaomi MIX Fold 5 — от стека задач до жестов поиска: именно так будет выглядеть многозадачность на широком внутреннем экране
Судя по найденным файлам, Xiaomi переработала мультизадачный опыт для большого экрана. HyperOS для складных устройств теперь делает акцент на навигации жестами и управлении несколькими приложениями в ландшафтной ориентации. Именно это направление было слабым местом предыдущих поколений MIX Fold: интерфейс работал, но ощущался как адаптация телефонного экрана, а не как полноценная планшетная оболочка.
Точный список изменений HyperOS 4 пока не раскрыт официально. Однако из системных файлов понятно, что компания продолжает развивать функции быстрого переключения и многооконного режима — ключевые для форм-фактора с двумя экранами.
Чип XRING O3 — главная техническая ставка

XRING O3 станет следующим фирменным процессором Xiaomi с частотой выше 4 ГГц и обновлённой архитектурой ядер
Xiaomi 17 Fold, по всем данным, должен стать первым устройством на фирменном процессоре XRING O3. Это следующее поколение после XRING O1, который уже установлен в Xiaomi 15S Pro и двух планшетах Xiaomi Pad. Примечательно, что XRING O2 в анонсах так и не фигурировал — компания, судя по всему, перешагнула через поколение.
XRING O3 получит радикально переработанную архитектуру CPU. Вместо привычной четырёхкластерной схемы с выделенными «большими» ядрами используется трёхкластерная конфигурация: Prime + Titanium + Little. Самое слабое ядро в новом чипе работает быстрее, чем ядра среднего уровня в предшественнике — примерно на 60%.
Характеристики XRING O3
| Параметр | XRING O1 | XRING O3 |
|---|---|---|
| Кластеры CPU | 4 кластера, 10 ядер | 3 кластера (Prime + Titanium + Little) |
| Макс. частота CPU | ~3,2 ГГц | 4,05 ГГц (Prime) |
| Частота Titanium-ядер | — | 3,42 ГГц |
| Частота Little-ядер | 1,79 ГГц | 3,02 ГГц |
| Частота GPU | 1,2 ГГц | ~1,5 ГГц |
| Прирост GPU | — | +25% |
| Скорость RAM | 9600 МТ/с | 9600 МТ/с |
Отказ от традиционного кластера больших ядер — нестандартный шаг. Обычно такая схема применяется в чипах, где приоритетом является энергоэффективность, однако здесь частоты ядер Titanium достигают 3,42 ГГц, что говорит скорее о балансе между производительностью и экономичностью. Пропускная способность памяти осталась прежней — 9600 МТ/с.
Когда и для кого
Xiaomi 17 Fold, по имеющимся данным, выйдет эксклюзивно на китайском рынке. Анонс ожидается в районе августа 2026 года — именно такой срок упоминают источники, ссылаясь на данные из базы Mi Code. Ориентировочная цена — около 1399 долларов США.
Предыдущее поколение, MIX Fold 4, было представлено в июле 2024 года и работало на Snapdragon 8 Gen 3. Переход на собственный чип XRING O3 станет заметным сдвигом: компания фактически отказывается от Qualcomm в своём флагманском складном устройстве.
| Модель | Год | Чипсет | Внутренний экран |
|---|---|---|---|
| Mi MIX Fold | 2021 | Snapdragon 888 | 8,01″ |
| MIX Fold 2 | 2022 | Snapdragon 8+ Gen 1 | 8,02″ |
| MIX Fold 3 | 2023 | Snapdragon 8 Gen 2 | 8,03″ |
| MIX Fold 4 | 2024 | Snapdragon 8 Gen 3 | 7,98″ |
| Xiaomi 17 Fold | 2026 (ожид.) | XRING O3 | н/д |
Глобальные пользователи официальной версии устройства, скорее всего, останутся ни с чем — во всяком случае, в ближайшее время. Однако технологии, заложенные в Xiaomi 17 Fold — архитектура XRING O3 и наработки по мультизадачности в HyperOS нового поколения — вполне могут появиться в будущих флагманах компании.
Вопросы и ответы
Что такое HyperOS 4 Launcher и как он попал в открытый доступ?
HyperOS 4 Launcher — это домашний экран операционной системы HyperOS четвёртого поколения от Xiaomi. Утёкшая сборка появилась в интернете до официального анонса. В её системных файлах нашли схематичные изображения устройств, которые компания использует для отображения жестов — именно в них и обнаружился силуэт Xiaomi 17 Fold.
Чем Xiaomi XRING O3 отличается от XRING O1?
XRING O3 — это полная архитектурная переработка, а не итерационное обновление. Компания отказалась от четырёх кластеров и «больших» ядер в пользу трёхкластерной схемы Prime + Titanium + Little. Пиковая частота CPU выросла до 4,05 ГГц, Little-ядра ускорились с 1,79 до 3,02 ГГц, а производительность GPU увеличилась примерно на 25%.
Xiaomi 17 Fold выйдет в России?
Официально устройство ориентировано на внутренний китайский рынок. Глобального релиза в ближайшей перспективе не анонсировалось. Тем не менее отдельные экземпляры могут появиться у серых импортёров, как это происходило с предыдущими поколениями MIX Fold.
Когда выйдет Xiaomi 17 Fold и сколько будет стоить?
По данным из утечек, анонс ожидается в августе 2026 года. Ориентировочная цена — около 1399 долларов США. Официального подтверждения даты от Xiaomi на момент публикации нет.
На каком смартфоне уже стоит чип XRING O1?
XRING O1 установлен в Xiaomi 15S Pro, а также в планшетах Xiaomi Pad — это первые устройства с фирменным чипом компании после многолетнего перерыва в разработке собственных процессоров.