Компания Xiaomi официально подтвердила выпуск нового процессора серии XRING в 2026 году. Президент группы Лу Вэйбин заявил об этом в прямом эфире. По данным инсайдеров, речь идёт о чипе XRING O3, который, вероятно, дебютирует в складном смартфоне Xiaomi MIX Fold 5.
Что сказал президент Xiaomi

XRING O3 станет следующим фирменным процессором Xiaomi с частотой выше 4 ГГц и обновлённой архитектурой ядер
В марте 2026 года президент Xiaomi Group Лу Вэйбин подтвердил: компания выпускает новый процессор XRING каждый год, и в 2026-м снова выйдет устройство на собственном чипе. В прямом эфире он заявил, что чип «однозначно появится в этом году» и станет основой «очень мощного продукта». Конкретное коммерческое название и характеристики он не назвал — однако намекнул, что впервые фирменный чип, собственная ОС и самостоятельно разработанный ИИ-помощник окажутся в одном устройстве.
Лу Вэйбин также призвал не доверять всем слухам, которые активно распространяются в сети. Это стандартная оговорка, но характерная: как правило, подобные комментарии звучат не для отрицания факта релиза, а для отсечения ошибочных деталей.
Характеристики XRING O3: что известно
По данным инсайдеров XimiTime, компания работает над чипом XRING O3, пропустив поколение O2. Согласно предварительным сведениям, новый процессор Xiaomi XRING O3 получит заметно изменённую архитектуру — вместо привычной схемы Arm-кластеров компания переходит к трёхкластерной топологии.
| Параметр | Данные |
|---|---|
| Архитектура CPU | Prime + Titanium + Little (3 кластера) |
| Макс. частота CPU | до 4,05 ГГц |
| Частота малых ядер | до 3,02 ГГц |
| Частота GPU | около 1,5 ГГц |
| Прирост GPU | ~25% относительно O1 |
| Скорость памяти DRAM | 9600 MT/s |
| Рынок запуска | только Китай (на старте) |
Примечательно, что Xiaomi отказывается от традиционного кластера больших ядер. Это не просто итерация — фактически эксперимент с новой топологией. Насколько такая схема скажется на реальной производительности в повседневных сценариях, покажут независимые тесты.
XRING O1: с чего всё началось
Чтобы понять масштаб происходящего, стоит вспомнить дебют. Чип XRING O1 был анонсирован в мае 2025 года и стал первым флагманским SoC Xiaomi за долгое время. Его производят по 3-нанометровому техпроцессу второго поколения на мощностях TSMC. Процессор объединяет 10 ядер в четырёх кластерах: два ядра Cortex-X925 (до 3,9 ГГц), четыре Cortex-A725 (до 3,4 ГГц) и четыре энергоэффективных ядра. Графика построена на 16-ядерном Immortalis-G925.
Первым смартфоном с этим чипом стал Xiaomi 15S Pro. Лэй Цзюнь сообщил, что объём поставок устройств на XRING O1 превысил 1 миллион единиц — для дебюта платформы это весомый результат. На разработку чипа компания потратила около четырёх лет и 1,87 млрд долларов.
XRING O1 vs XRING O3: что изменится
| Параметр | XRING O1 (2025) | XRING O3 (2026, ожид.) |
|---|---|---|
| Кластеры CPU | 4 (Prime + Perf + Eff x2) | 3 (Prime + Titanium + Little) |
| Макс. частота CPU | 3,9 ГГц | до 4,05 ГГц |
| Техпроцесс | TSMC 3 нм (2-го поколения) | не подтверждён |
| Прирост GPU | базовое поколение | ~+25% |
| Память | LPDDR5T | DRAM 9600 MT/s |
| Устройство-носитель | Xiaomi 15S Pro | Xiaomi MIX Fold 5 (ожид.) |
Когда и где ожидать новинку
Конкретная дата анонса XRING O3 пока не называлась. Однако Xiaomi MIX Fold 5, в котором ожидается этот процессор, предположительно появится на рынке Китая в августе 2026 года с ценой около $1400. Устройство проходит тестирование под внутренним индексом Q18 и номером модели 2608BPX34C — это указывает на раннюю стадию разработки прототипа. На глобальный рынок чип и смартфон на его основе пока не планируются: как и в случае с XRING O1, запуск будет ограничен Китаем.
Стратегия Xiaomi здесь прозрачна: компания намерена ежегодно обновлять собственную линейку процессоров. Это ставит её в один ряд с Apple, Huawei и Samsung — производителями, контролирующими весь цикл: от архитектуры чипа до программной оболочки. Для понимания того, какие процессоры используются в смартфонах Xiaomi, важно учитывать: XRING — это не замена Snapdragon, а параллельная линейка для флагманских и премиальных моделей.
В более широком контексте путь Xiaomi напоминает траекторию Huawei с Kirin и MediaTek с Dimensity — от скептицизма рынка до полноценной конкуренции. Разница лишь в том, что Xiaomi стартовала позже, зато сразу с 3-нанометрового узла. Следить за развитием ситуации можно в тематических обзорах Xiaomi, где регулярно выходят материалы об актуальных новинках компании.
Вопросы и ответы
Когда Xiaomi выпустит чип XRING O3?
Точная дата не объявлена. Президент Xiaomi Лу Вэйбин подтвердил, что новый процессор выйдет в 2026 году. По имеющимся данным, первым устройством с XRING O3 станет Xiaomi MIX Fold 5, анонс которого ожидается летом — предположительно в августе 2026 года.
Почему Xiaomi пропустила XRING O2 и перешла сразу к O3?
Официального объяснения нет. По мнению аналитиков, нумерация может отражать внутренние этапы разработки, а не поколения для рынка — либо компания намеренно делает акцент на масштабе изменений архитектуры, которые слишком значительны для промежуточного индекса.
Выйдет ли смартфон с XRING O3 в России?
На старте — нет. Устройства на чипах XRING традиционно запускаются только для рынка Китая. Глобальные поставки Xiaomi MIX Fold 5 официально не анонсировались. При этом серые поставки из Китая возможны через специализированные магазины.
Чем XRING O3 принципиально отличается от XRING O1?
Главное отличие — трёхкластерная архитектура CPU вместо четырёхкластерной. Максимальная тактовая частота вырастет с 3,9 до 4,05 ГГц. Производительность GPU, по предварительным данным, вырастет примерно на 25%, а поддержка памяти DRAM достигнет скорости 9600 MT/s.
Составит ли XRING O3 конкуренцию Snapdragon 8 Elite?
XRING O1 уже превзошёл Snapdragon 8 Elite в ряде синтетических тестов, набрав свыше 3 млн баллов в AnTuTu. XRING O3 с более высокими частотами CPU и улучшенным GPU потенциально усилит это преимущество — но реальная картина прояснится только после независимого тестирования готовых устройств.