Xiaomi готовит XRING O2 на 3 нм для электромобилей и компьютеров
Xiaomi разрабатывает процессор XRING O2 на базе 3-нанометрового техпроцесса TSMC для планшетов, ПК и электромобилей. Подробности о новом чипе и планах компании.
Xiaomi представит чип XRING O2: впервые в электромобилях и всей экосистеме
Чип XRING O2 объединит электромобили, смартфоны и гаджеты Xiaomi. Технические детали, 4-в-1 контроллер, патентная заявка. Наследник мощного XRING O1.
Redmi откладывает интеграцию флагманского чипа XRING O1 из-за высокой стоимости
Redmi откладывает интеграцию чипа XRING O1 из-за высоких затрат на разработку. Подробности о решении компании и технических характеристиках процессора.
Xiaomi представили отдел по разработке чипов перед выходом собственного процессора
Xiaomi формирует команду для разработки собственного процессора. Все подробности о новом 3 нм чипе, истории Surge S1 и возможном дебюте в Xiaomi 15S Pro.
Утечка: характеристики нового процессора Xiaomi — конкурент Snapdragon
Если GPU нового чипсета от Xiaomi действительно обгонит Adreno 740 — это будет прорыв для первого поколения.
Первым смартфоном, оснащенным MediaTek Dimensity 8300 Ultra, станет Redmi
Dimensity 8300 Ultra достиг впечатляющего результата в AnTuTu – 1526328 баллов.
Погружение в MediaTek Dimensity 9300: Настоящий конкурент Snapdragon?
Разбор улучшений и архитектуры нового чипа MediaTek Dimensity 9300.
Первые слухи о чипах будущего Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400
В Weibo появилась информация о том, что будущие флагманские чипы Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 будут производиться по технологии 3 нм TSMC.
Snapdragon X Elite: новая эра ноутбуков на Windows
Snapdragon X Elite с ограничением 80 Вт уверенно конкурирует с Intel Core 13-го и 14-го поколения, при этом опережает Ryzen 9 7940HS и Apple M2 Max.
Всё, что известно о смартфонах на базе Snapdragon 8 Gen 3
Snapdragon 8 Gen 3 – это флагманский чип Qualcomm для Android-устройств. Чип, произведенный компанией TSMC, построен по 4-нм техпроцессу и имеет компоновку ядер 1+5+2.
