Первым смартфоном, оснащенным MediaTek Dimensity 8300 Ultra, станет Redmi
Dimensity 8300 Ultra достиг впечатляющего результата в AnTuTu – 1526328 баллов.
Погружение в MediaTek Dimensity 9300: Настоящий конкурент Snapdragon?
Разбор улучшений и архитектуры нового чипа MediaTek Dimensity 9300.
Первые слухи о чипах будущего Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400
В Weibo появилась информация о том, что будущие флагманские чипы Snapdragon 8 Gen 4 и Dimensity 9400 будут производиться по технологии 3 нм TSMC.
Snapdragon X Elite: новая эра ноутбуков на Windows
Snapdragon X Elite с ограничением 80 Вт уверенно конкурирует с Intel Core 13-го и 14-го поколения, при этом опережает Ryzen 9 7940HS и Apple M2 Max.
Всё, что известно о смартфонах на базе Snapdragon 8 Gen 3
Snapdragon 8 Gen 3 — это флагманский чип Qualcomm для Android-устройств. Чип, произведенный компанией TSMC, построен по 4-нм техпроцессу и имеет компоновку ядер 1+5+2.
Насколько Snapdragon 8 Gen 3 быстрее Apple A17 Pro
Тестирование производительности Snapdragon 8 Gen 3: он оказался до 40% быстрее предыдущего поколения Snapdragon 8 Gen 2, но что важнее, обогнал флагманский чип Apple A17 Pro.
Новый чип Dimensity 9300 от MediaTek появится в ноябре
Dimsneity 9300 — восьмиядерный процессор, в основе конфигурация из четырех Cortex-X4 производительных ядер, и четырёх энергоэффективных Cortex-A720.
Snapdragon X Elite — новый чип Qualcomm для Windows, созданный для искусственного интеллекта
Snapdragon X Elite предназначен для ноутбуков на базе Windows и способен справиться со всеми задачами, которые может поставить перед ним ПК.
Xiaomi 14 Pro будет оснащен чипом Snapdragon нового поколения и более ёмким аккумулятором
Утверждается, что предстоящий Xiaomi 14 Pro может быть оснащен новой мобильной платформой Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и аккумулятором емкостью 5000 мАч.
Сколько ядер процессора нужно смартфону
Объясняю, почему количество ядер процессора для смартфона не главный показатель. Какие ядра в мобильном процессоре для телефона бывают.
