- MediaTek Dimensity 9300 – новый процессор, обеспечивающий значительные улучшения в области искусственного интеллекта, графики и вычислительной мощности по сравнению с предыдущими моделями. Он имеет 8 МБ кэша L3 и 10 МБ системного кэша, что на 29% больше объема кэша по сравнению с прошлым годом.
- Он обеспечивает на 15% большую производительность при том же энергопотреблении или на 33% меньшее энергопотребление при той же производительности по сравнению с Dimensity 9200. Пиковая производительность также на 40% выше, чем у предыдущей модели.
- Dimensity 9300 будет конкурировать с Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, который традиционно выпускает чуть более мощные чипы. Однако Dimensity 9300 может бросить серьезный вызов доминирующему положению Qualcomm.
Apple, Google и Qualcomm уже представили свои флагманские процессоры 2024 года, а сегодня мы узнали все подробности о новейшем мобильном процессоре компании MediaTek. В новом MediaTek Dimensity 9300 реализованы значительные улучшения в области искусственного интеллекта, графики и фотосъемки, а также процессорная система, которая значительно отличается от существующего положения вещей.
Последние чипы MediaTek были хороши, но Dimensity 9300 представляет собой нечто совершенно иное. Давайте разберемся в деталях, чтобы понять, способен ли этот чип превзойти Snapdragon 8 Gen 3 от Qualcomm, Tensor G3 от Google и других конкурентов.
Технические характеристики MediaTek Dimensity 9300
Dimensity 9300 | Dimensity 9200 | |
CPU Config | 1x Cortex-X4 @ 3.25GHz 3x Cortex-X4 @ 2.85GHz 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz | 1x Cortex-X3 @ 3.05GHz 3x Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x Cortex-A510 1.8GHz |
GPU | Arm Immortalis-G720 12-core Hardware ray-tracing | Arm Immortalis-G715 11-core Hardware ray-tracing |
Caches | 8MB L3 10MB system-level cache | 8MB L3 6MB system-level cache |
AI | APU 790 (added INT4 support and hardware compression) | APU 690 |
RAM support | LPDDR5T @ 9600Mbps | LPDDR5X @ 8333Mbps |
Storage | UFS 4.0 with MCQ | UFS 4.0 with MCQ |
4G/5G Modem | LTE/5G (integrated) | M80-based LTE/5G (integrated) Sub6GHz and mmWave 7,900Mbps down |
Other networking | Bluetooth 5.X Wi-Fi 7 | Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 Ready |
Process | TSMC 4nm+ N4P | TSMC 4nm N4P |
Описание процессора Dimensity 9300
Если просмотреть спецификацию, то можно заметить новое изменение – процессорная система 4+4, включающая четыре мощных ядра Arm Cortex-X4 и четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A720. В отличие от традиционных мобильных чипсетов, используемых в телефонах на базе Android, включая последние модели Google Tensor G3 и Snapdragon 8 Gen 3, здесь полностью отсутствуют менее производительные и энергоэффективные ядра серии Arm Cortex-A5XX. Конечно, это не может быть хорошо для времени автономной работы? На самом деле, может.
Чтобы понять причину, мы откопали слайд из презентации A720. В презентации не только говорилось об уменьшении количества маленьких ядер для мобильных устройств, как в случае с 8 Gen 3, но и более пристальный взгляд на кривые DVFS компании Arm намекает на то, что, хотя A520 имеет более низкое соотношение мощности и производительности, A720 в минимальном состоянии потребляет меньше энергии, чем A520 при работе в режиме, близком к максимальному. Тогда возникает вопрос, будет ли A520 вообще иметь преимущество в энергопотреблении для реальных рабочих нагрузок, которые становятся все более насыщенными и сложными, или же их можно будет выполнять на A720 в режиме пониженного энергопотребления, а то и более эффективно.
Финбар Мойнихан (Finbar Moynihan) из MediaTek дал дополнительное объяснение, отметив, что эффективнее включить более мощное ядро, быстро выполнить задание, а затем отключить питание, чем дольше работать на менее мощном ядре. Компания Google дала почти аналогичное объяснение применению двух Cortex-X1 в оригинальных моделях Tensor и G2. Однако впоследствии в Tensor G3 был применен более традиционный подход с одним большим ядром. MediaTek подкрепляет это цифрами, утверждая, что при выполнении “типичных” задач, таких как просмотр веб-страниц и социальных приложений, а также при работе с более требовательными приложениями энергопотребление снижается на 10-15% по сравнению с Dimensity 9200.
В Dimensity 9300 по-прежнему используется трехуровневый подход к процессорам. Одно более крупное ядро Cortex-X4 работает на частоте 3,25 ГГц, а три других – на частоте 2,85 ГГц. MediaTek отмечает, что с точки зрения кэш-памяти эти ядра ничем не отличаются друг от друга, только для обеспечения более высокой частоты ядро с более высокой тактовой частотой занимает большую площадь кремния. Четыре ядра Cortex-A720 идентичны, их пиковая тактовая частота составляет всего 2,0 ГГц, что вновь указывает на энергоэффективную реализацию этих ядер. Для сравнения: в Snapdragon 8 Gen 3 частота ядер A720 достигает 3,2 ГГц.
MediaTek оснащает свой процессор 8 МБ кэша L3 и 10 МБ системного кэша, что дает прирост объема кэша на 29% по сравнению с прошлым годом. В совокупности Dimensity 9300 обеспечивает на 15% большую производительность при том же энергопотреблении или на 33% меньшее энергопотребление при той же производительности в сравнении с Dimensity 9200. Если же вывести процессор на максимум, то его пиковая производительность будет на 40% выше, чем у прошлогодней модели. Все это звучит многообещающе, но мы, безусловно, будем следить за энергопотреблением в режиме малой нагрузки и температурными показателями новой архитектуры.
Создан для генеративного ИИ
Невозможно выпустить чип в 2023 году, не рассказав о возможностях искусственного интеллекта, и MediaTek также предлагает ряд не менее значительных изменений. Dimensity 9300 оснащен обновленным APU 790, который может похвастаться вдвое большими возможностями по обработке целых чисел и операций с плавающей запятой и сниженным на 45% энергопотреблением. Он гораздо более эффективен для решения различных задач машинного обучения – от распознавания речи до сегментации изображений.
Как и положено, Dimensity 9300 включает в себя специальные улучшения для генеративного искусственного интеллекта на устройстве, что, по утверждению MediaTek, обеспечивает 8-кратный прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением. Проблема генеративных моделей ИИ, таких как LLM, заключается в том, что они занимают большой объем памяти, что делает их работу на телефоне гораздо более сложной, чем на облачном сервере. Чтобы решить эту проблему, APU 790 поддерживает INT4 (A16W4) для запуска моделей с меньшим квантованием и специальный блок аппаратной декомпрессии памяти, который питает APU. В примере MediaTek модель INT8 объемом 13 ГБ может быть предварительно сжата до 5 ГБ, чтобы поместиться в оперативную память, а затем аппаратно декомпрессирована на пути к APU.
Что касается приложений, то APU 790 может выполнять LLM с 7 млрд. параметров со скоростью 20 токенов в секунду, что достаточно быстро для использования в реальном времени. Для сравнения, компания Qualcomm утверждает, что ее Snapdragon 8 Gen 3 может выполнять LLM с 10 млрд. параметров со скоростью почти 15 токенов в секунду, что представляется вполне сопоставимым. Dimensity 9300 может расширить этот показатель до 13 млрд. параметров LLM при 16 ГБ оперативной памяти и до 33 млрд. параметров при 24 ГБ оперативной памяти, хотя и с гораздо меньшей скоростью обработки – 3-4 токена в секунду.
Хотя сжатые модели не будут столь же точными, как их аналоги в центрах обработки данных, перспектива запуска генеративного ИИ на устройстве со всеми вытекающими отсюда преимуществами в плане безопасности и пропускной способности теперь вполне реальна. Важно отметить, что компания MediaTek рассчитывает на то, что ее партнеры уже сейчас смогут использовать эти возможности.
Множество других улучшений Dimensity 9300
Процессор и искусственный интеллект – два больших куска пирога новейшей Dimensity, но есть и другие нововведения. Геймеры, например, получают новейший графический процессор Arm Immortalis-G720 в 12-ядерной конфигурации (по сравнению с 11-ядерной конфигурацией прошлого поколения). В сочетании с улучшением архитектуры и технологических узлов MediaTek рассчитывает на 23%-ный прирост пиковой производительности по сравнению с 9200 и на 46%-ный прирост трассировки лучей. Возможно, более заманчивой является перспектива снижения энергопотребления на 40% при том же уровне производительности, что и у прошлогодней модели, что позволяет значительно увеличить продолжительность игровых сессий без подзарядки.
Новая конфигурация GPU также включает поддержку эффектов глобального освещения, 40%-ную экономию пропускной способности памяти для игр с высокой геометрией и поддержку 2x MSAA для четкой графики без снижения производительности 4x MSAA (ранее самый низкий уровень AA поддерживался в G715). Что касается дисплеев, то теперь поддерживаются панели WQHD с частотой обновления до 180 Гц или 4K при 120 Гц, а также двойной активный дисплей для складных устройств и формат отображения Ultra HDR от Google в Android 14.
Для фотографов с APU по-прежнему тесно связан процессор MediaTek Imagiq 990 ISP, поддерживающий сегментацию до 16 слоев объектов даже при записи видео. К слову, ISP поддерживает постоянную съемку HDR в разрешении 4K, а также программные эффекты боке и глубины. Аппаратный механизм масштабирования без потерь снижает потери качества при кадрировании с сенсора высокого разрешения, а в ISP теперь есть выделенное ядро OIS сенсора, а не общие ресурсы с концентратором сенсора или другими компонентами.
Dimensity 9300 также оснащен новым чипом безопасной загрузки, изолированной безопасной вычислительной средой и расширением Memory Tagging Extension в Armv9, помогающим разработчикам избежать эксплойтов в памяти, что повышает безопасность будущих смартфонов. Сетевые обновления более итеративны. Появилась встроенная поддержка Wi-Fi 7 и 5G в суб-6 ГГц диапазоне со скоростью передачи данных до 7 Гбит/с.
Когда мы увидим смартфоны на базе Dimensity 9300?
Учитывая, что американский рынок прочно занят компаниями Apple и Samsung, а остальную часть составляют Google и некоторые другие, которые создают свои собственные чипы или используют Snapdragon, мы вряд ли увидим много релизов в США и Европе.
Тем не менее, Dimensity 9300, скорее всего, будет использоваться в ряде телефонов от китайских брендов, которые выйдут на мировые рынки в ближайшие месяцы и в течение 2024 года.