MediaTek готовится к выпуску следующей флагманской SoC в своей линейке – Dimensity 9300. Чип будет конкурировать с готовящимся к выпуску Snapdragon 8 Gen 3 и предложениями Exynos в течение следующего года.
В утечке информации о чипе Dimensity 9300 ничего не говорится о том, какие новые функции он даст рынку – или, по крайней мере, какие из них появятся на смартфонах под его управлением. В основе MediaTek Dimensity 9300 лежит конфигурация из четырех Cortex-X4 (по данным GSMArena). Одно из них основное, а три других работают на более низкой частоте – 2,85 ГГц против 3,25 ГГц.
Dimsneity 9300 – восьмиядерный процессор, поэтому остальные четыре ядра будут работать на частоте 3 ГГц и числиться как Cortex-A720. Источники также утверждают, что в качестве GPU используется Immortalis G720.
Ранние утечки информации о Snapdragon 8 Gen 3 предполагали аналогичную четырехъядерную конфигурацию, но недавно появились слухи, что SoC будет состоять только из одного мощного кластера Cortex-X4 вместо четырех, указанных в конфигурации ядер Dimensity 9300. Опыт подсказывает, что чистые характеристики и цифры не всегда определяют производительность чипа, и три дополнительных энергоемких кластера ядер теоретически позволят увеличить мощность Dimsnity 9300. Но они будут требовать больше энергии и, в свою очередь, выделять больше тепла. А тепло убивает производительность из-за быстро возникающего тротлинга.
В ранних предварительных тестах Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300 показывают одинаковые результаты, поэтому будет интересно посмотреть, как каждый из них проявит себя в реальных условиях эксплуатации. Ожидается, что Dimensity 9300 мы увидим только через несколько месяцев после даты официального анонса 6 ноября.