Dimensity 9400 Plus на 35-50% мощнее в тестах благодаря 3нм техпроцессу и революционной архитектуре, но Snapdragon 8 Gen 3 сохраняет преимущества в связи и энергоэффективности.
Технические характеристики
| Параметр | Dimensity 9400+ | Snapdragon 8 Gen 3 |
|---|---|---|
| Дата анонса | Апрель 2025 | Октябрь 2023 |
| Техпроцесс | 3нм (TSMC) | 4нм (TSMC) |
| Архитектура CPU | 1×X925 (3.73ГГц) + 3×X4 + 4×A720 | 1×X4 + 5×A720 + 2×A520 |
| GPU | Immortalis-G925 (12 ядер) | Adreno 750 |
Тесты производительности
AnTuTu (общий счет)
- Dimensity 9400+: 2,907,358
- Snapdragon 8 Gen 3: 1,937,417
Geekbench
- Dimensity 9400+: 2945 (1 ядро) / 9184 (многоядерный)
- Snapdragon 8 Gen 3: 2185 / 6735
Ключевые различия
Производительность
- Dimensity на 3нм процессе против 4нм у Snapdragon
- 4 мощных ядра X-серии против 1 у конкурента
- GPU MediaTek на 58% мощнее в тестах
Связь
- Snapdragon: X75 модем (до 10Gbps)
- Dimensity: До 7Gbps, но лучшее энергопотребление
Камера
- Dimensity: Поддержка 320MP камер
- Snapdragon: Лучшие алгоритмы обработки
Какой чип лучше?
Выбирайте Dimensity 9400 Plus если:
- Нужна максимальная производительность
- Важны игры и тяжелые задачи
- Приоритет – энергоэффективность
Выбирайте Snapdragon 8 Gen 3 если:
- Важна стабильность и оптимизация
- Нужна лучшая поддержка разработчиков
- Приоритет – скорость мобильной связи
Я Тимур, энтузиаст и практик в области мобильной техники Xiaomi. За последние годы через мои руки прошли десятки смартфонов и устройств экосистемы, которые я настраивал, перепрошивал и «лечил» от самых разных ошибок. На этом сайте я собираю свой опыт в виде подробных инструкций и разборов, чтобы вы могли быстрее и безопаснее решать проблемы со своими Xiaomi, Redmi и POCO.
