Компания Xiaomi активно работает над внедрением собственного чипа XRING O1 в линейку смартфонов REDMI. Генеральный директор по маркетингу Xiaomi в Китае, Ван Тенг, отметил, что интеграция этой технологии требует времени и стратегического подхода.
Инвестиции в разработку XRING O1
Xiaomi инвестировала значительные средства в разработку чипа XRING O1. По словам основателя компании Лэй Цзюня, на начальном этапе было выделено $1,9 млрд на исследования и разработки. В дальнейшем компания планирует вложить ещё $6,9 млрд в течение следующих 10 лет для совершенствования своих полупроводниковых технологий.
Стратегия внедрения XRING O1 в устройства REDMI
Внедрение чипа XRING O1 в смартфоны REDMI будет происходить поэтапно, учитывая следующие факторы:
- Зрелость и оптимизация технологии
- Экономическая целесообразность для различных ценовых сегментов
- Возможность расширения продуктовой линейки
- Оценка готовности рынка
REDMI K80 Ultra: новый флагман с улучшениями
Ожидается, что REDMI K80 Ultra станет первым смартфоном бренда с интегрированным чипом XRING O1. Устройство будет оснащено:
- Металлической рамкой для повышения прочности
- Ультразвуковым сканером отпечатков пальцев
- Улучшенной системой охлаждения для предотвращения перегрева
- Мощной батареей ёмкостью 6550 мАч с поддержкой быстрой зарядки 90 Вт
Планы на 2025 год и дальнейшее развитие
В 2025 году Xiaomi планирует внедрить улучшения во всей линейке продуктов REDMI, включая:
- Стандартизацию металлических рамок в моделях стоимостью от $360
- Интеграцию чипа XRING O1 в более широкую линейку устройств